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发布日期：2025-06-23 通达信强弱趋势线副图
{强弱趋势线副图} 强弱线:EMA(SMA((C-LLV(L,13))/(HHV(H,13)-LLV(L,13))*100,10,1),3),COLORLICYAN; 机构入场:3*SMA((C-LLV(L,13))/(HHV(H,13)-LLV(L,13))*100,13,1)- 2*SMA(SMA((C-LLV(L,13))/(HHV(H,13)-LLV(L,13))*100,13,1),5,1),COLORBROWN; DRAWBAND(强弱线,RGB(0,224,224),机构入场,【更多...】
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发布日期：2025-05-23 2025年4月27日全国主要批发市场青萝卜价格行情
市场 最高价 最低价 大宗价 北京朝阳区大洋路综合市场 3.10 2.10 2.60 内蒙古保全庄农产品批发市场 2.20 2.00 2.10 安徽六安市裕安区紫竹林农产品批发市场 1.80 0.80 1.40 山东威海市农副产品批发市场 2.40 1.60 2.40 湖北黄商集团股份有限公司 3.00 2.40 2.60 金昌市金川天然农产品发展有限责任公司 2.00 1.60 1.80 甘肃酒泉春光农产品市场有限责任公司 2.00 1.70 1.90 宁夏四季鲜农产品综合批发市场 1.60【更多...】
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发布日期：2025-05-19 杰赛科技申请印制板跨层次盲孔的加工方法专利, 解决叠层板厚厚度过厚或芯板铜厚过厚无法通过组合激光实现激光钻孔的问题
金融界2025年4月24日消息，国家知识产权局信息显示，珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子科技有限公司;中电科普天科技股份有限公司申请一项名为“印制板跨层次盲孔的加工方法”的专利，公开号CN119815692A，申请日期为2024年12月。 专利摘要显示，本发明公开了一种印制板跨层次盲孔的加工方法，属于印制电路板技术领域，本印制板跨层次盲孔的加工方法通过采用先进行控深机械钻孔，再使用激光钻孔烧除多余的介质材料，直至露出目标芯板的铜箔，从而加工出跨层次盲孔。解决了叠层板厚厚度过厚或者是芯板铜厚过【更多...】
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发布日期：2025-04-12 再见, iPhone17ProMax! Ultra首曝来袭
从目前诸多爆料信息来看，今年iPhone 17系列应该是这么多年来苹果更新变化最大的一代。不光是外观有很大的不同，这个系列很有可能还会重新安排机型的阵容。 据韩国媒体消息表示，苹果计划在 iPhone 17 系列中引入“Ultra”命名，将今年的最高端机型从 iPhone 17 Pro Max 更名为 iPhone 17 Ultra，iPhone 17 Ultra将取代Pro Max称为新旗舰。 我们之前听到的一些关于 iPhone 17 的部分爆料，很可能被 Ultra 机型独占： 搭载更小【更多...】